当前位置：网站首页 > 技术中心
技术中心 Technology
| 磁控溅射镀膜设备溅射原理分析 |
| 发布时间：2014-09-23 浏览：5545 次 |
真空镀膜机设备溅射镀膜是把靶材和基体一起放入真空室中，然后利用正离子轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子、分子逸出并在基体表面上凝聚成膜。 直流溅射真空镀膜机直流溅射镀膜又称为阴极溅射镀膜，真空室内真空度先抽到10-2Pa以下，使工作气压为10Pa，靶上加的工作直流电压-2KV～-5KV使之产生异常辉光放电，从而使靶材产生溅射。 中频溅射镀膜镀膜室常用于两个并排安置，反应溅射镀膜在溅射镀膜时，将某种反应气体通入镀膜室并达到一定的分压，即可改变或控制沉积特性，获得不同于靶材的新物质薄膜。 磁控溅射镀膜磁控溅射是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。 磁控溅射是在阴极靶表面上方形成一个正交电磁场，真空镀膜厂家当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阴极而是在正交电磁场作用下作来回振荡运动。 推荐产品 |
  |
