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| 磁控溅射镀膜原理是怎样的？ |
| 发布时间：2024-12-02 浏览： 次 |
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磁控溅射镀膜是一种利用物理气相沉积(PVD)技术的镀膜方法。其基本原理是通过电子在电场的作用下与氩原子碰撞，使其电离产生氩离子和新的电子。 这些氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。溅射出的靶材原子沉积在基片上形成薄膜。磁控溅射镀膜的详细过程。 电子在电场作用下与氩原子碰撞：电子在电场的作用下与氩原子发生碰撞，使其电离产生氩离子和新的电子。新电子飞向基片，而氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶。
氩离子轰击靶材：高能量的氩离子轰击靶材表面，使靶材发生溅射。溅射出的靶材原子沉积在基片上形成薄膜。 二次电子的运动：产生的二次电子在电场和磁场的共同作用下，进行E×B漂移，运动轨迹近似于摆线。这些电子在靶表面做圆周运动，进一步电离出大量的氩离子，提高沉积速率。 沉积过程：随着碰撞次数的增加，二次电子的能量逐渐消耗，最终沉积在基片上。由于这些电子的能量较低，传递给基片的能量也很小，因此基片的温度升高较少。 本文由真空镀膜机厂家爱加真空收集整理自网络，仅供学习和参考 ! |
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