防污镀膜设备的原理主要包括磁控溅射和反应溅射等工艺‌。磁控溅射系统在阴极靶材背后放置强力磁铁，真空室充入惰性气体(如氩气)，在高压作用下，氩原子电离成氩离子和电子，电子在磁场中偏转，与氩原子碰撞产生更多的氩离子。

　　这些氩离子在高压电场作用下轰击靶材，使靶材原子逸出并沉积在基片上形成薄膜‌。

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